英國(guó)abi_電路板故障檢測(cè)儀、集成電路測(cè)試儀_測(cè)試案例
HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對(duì)比測(cè)試報(bào)告,使用電路板故障測(cè)試儀對(duì)某廠器件進(jìn)行國(guó)產(chǎn)與進(jìn)口器件對(duì)比,測(cè)試結(jié)果分析:說(shuō)明國(guó)產(chǎn)器件與進(jìn)口器件在相同頻率下開關(guān)時(shí)間特性不同。

測(cè)試設(shè)備:電路板故障測(cè)試儀BM8600
使用模塊:可編程電源+三維立體V-I-F曲線阻抗測(cè)試模塊
測(cè)試內(nèi)容:HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對(duì)比測(cè)試報(bào)告
測(cè)試結(jié)果:失敗







HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對(duì)比測(cè)試報(bào)告
測(cè)試結(jié)果分析:
1、圖1說(shuō)明國(guó)產(chǎn)器件與進(jìn)口器件在相同頻率下開關(guān)時(shí)間特性不同;
2、圖2說(shuō)明國(guó)產(chǎn)器件導(dǎo)通電壓下限為1.12V;進(jìn)口器件導(dǎo)通電壓下限為1.4V;國(guó)產(chǎn)器件導(dǎo)通電壓過(guò)低有可能會(huì)導(dǎo)致誤觸發(fā)。
3、在測(cè)試過(guò)程中,國(guó)產(chǎn)器件出現(xiàn)第3組光耦偶發(fā)性故障,施加觸發(fā)電壓后光耦無(wú)輸出。
可測(cè)元器件包含TTL系列,CMOS,存儲(chǔ)器,大規(guī)模集成電路,接口芯片以及其它多達(dá)40管腳的器件,不斷擴(kuò)充的多達(dá)上千···
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